小米4手机做工如何？小米4拆机图文解析详细评测全过程

图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。

东芝16GB eMMC闪存芯片特写

图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。

高通WCD9320音频处理芯片

图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。

图为高通WCN3680芯片

图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。

高通WTR1625芯片

图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。

图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。

图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。

高通PM8941电源管理芯片

图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。

PM8941电源管理芯片

图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。

小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。

小米4边框做工特写

边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。

总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s，即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。

小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

拆机评测总结：

在此次发布会上，雷军花费了大量时间阐述了小米4的工艺与外观，并没有像此前小米3那样，号称全球最快最好的手机，从侧面上看，小米4并没能搭载最顶级高通805处理器，并没有全面支持4G网络，也没能采用顶级的2K屏，尽管小米4依旧是最好的小米手机，也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解，我们可以看到，小米4在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别，但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞。

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