6轴加速计和陀螺仪
过去在 iPhone 内置的指南针一直是 AKM 半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用 AKM 的指南针。但是令人费解的是,在 PCB 找不到 AKM 零件的影子,只看到 InvenSense MPU7 系列传感器,旁边则是一块 2mm x 2mm 的博世传感器装置。起初误以为这是 eCompass 指南针芯片,但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现,这跟许多手机内置的 BMA280(博世的加速计)很像。问题出现了:指南针哪儿去了?为什么苹果要在手机内置两个加速计?
A8 芯片
下面到大家最关注的 A8 芯片了。苹果表示,A8 芯片内置 20 亿个晶体管(是A7的两倍),采用了 TSMC 的 20纳米制程。大小有 89mm²,比 A7 小 13%(A7 是 102 mm²)。A8 在 CPU 处理速度提升 25%,图形显示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比,CPU 速度超出其 50 倍,图形显示速度超出 84 倍。在能源效率方面,A8 比 A7 提升 50%,希望这是大屏 iPhone 能够控制耗电的好兆头。
我们看到的是 PoP 封装的内存部分,实际的 A8 芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息:一,苹果改变了惯用的零件编号,通常是“98”为后缀,比如 A4 编号 APL0398,A5 是 APL0498,到现在 A8 是 APL 1011;另外,顶端部分的 DRAM 仅 1GB,相比之下,其他手机至少有 3GB。
A8 封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是 1434,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂,再摆上零售店货架,历时仅 6 周。
A8 延续了从 A7 开始的三排焊接球,以前只有两排,因为芯片的图形处理能力增强了,产生的热量也越多,所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。
A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm²。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明,有 10 层金属堆栈。
可以肯定的是,接触点的间距小于 90纳米,跟高通的 MDM9235 相符,他们的 20 纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点,由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。
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